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Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Seit etwa fünf Jahren stellen wir für unsere Kunden individuelle Gehäuse und Frontplatten her. In dieser kurzen Zeit hat sich Zabel Technik am Markt etabliert, sodass sich die Anzahl der CNC-Maschinen verdreifacht hat. Die Vorteile liegen bei uns auf der Hand: Durch unsere In-House Produktion gewährleisten wir zeitnahe Produktionswege. Aluminiumfrontplatten werden je nach Kundenwunsch individuell gefertigt und je nach Bedarf mit weiteren Komponenten, wie etwa Displays, LEDs und Folientastaturen bestückt. Auf der Oberfläche kann zudem eine weitere Folie angebracht werden, die antibakterielle Eigenschaften aufweist. Durch die Beschaffenheit der zusätzlichen Folie können Keime und Bakterien nur für kurze Zeit überleben; für den Anwender sind diese Oberflächen aber unbedenklich. Alle individuellen Anforderungen werden von uns mit größter Sorgfalt in unserem Hause ausgeführt.

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Serienreif. Unsere Leistungen in der Leiterplattenbestückung Die RITTER Elektronik GmbH ist auf die serienmäßige Fertigung elektronischer Baugruppen, Komp­onenten und Systeme in eigenen Produktionsstätten spezialisiert. Die Bereiche sind ESD- gerecht ausgestattet. Elektronikfertigung im Detail Manuelle und automatische Leiterplattenbestückung SMD / THT SMD-Bestückung: Chip 0201, Fine Pitch 0,4 mm, BGAs AOI nach der SMD-Fertigung Bleifreie bzw. bleihaltige Produktion Löten unter Stickstoff in allen Lötanlagen Combitester und manuelle Testeinrichtungen Einpresstechnik Coating: Lack und Silicon Service: Reparatur von defekten elektronischen Baugruppen Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch Gerätefertigung im Detail Montage und Verdrahtung von Geräten Automatisches und manuelles Vergießen und Schäumen von Baugruppen Funktions- und Dauertesteinrichtungen, auch im Wärmeschrank Konfektionieren von Leitungen Service: Reparatur von defekten Geräten Weltweite Beschaffungslogistik, auch Kundenbeistellung möglich Transport und Verpackung nach Kundenwunsch

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

Für die Elektronikfertigung Ihrer Produkte verfügen wir über modernste Produktionsmaschinen. Als zuverlässiger Auftragsfertiger bieten wir flexible und individuell gestaltete Leistungen, die präzise auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind. Unsere konsequente Spezialisierung auf kleinere bis mittlere Stückzahlen in der Elektronikproduktion ermöglicht es uns, selbst geringste Mengen ab 1 Stück professionell und wirtschaftlich für unsere Kunden zu fertigen. Unser Augenmerk liegt darauf, höchste Qualität und Effizienz sicherzustellen, sodass wir auch bei geringen Stückzahlen garantieren können, dass jedes Produkt den höchsten Standards gerecht wird. Wir erkennen die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden und passen unsere Prozesse entsprechend an, um maßgeschneiderte Lösungen zu liefern, die sowohl kosteneffizient als auch fristgerecht sind.

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Leiterplattenbestückung I Testing I Baugruppenmontage Vollautomatisierte SMD-Bestückung • Inlineschablonendrucker mit 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI) • In-Line Reflow-Lötprozesse oder Dampfphasenlötprozesse • Bauformen Chip 0201, BGA, µBGA, QFN, QFP • AOI: Automatische Optische Inspektion (In-Line) Einpresstechnik Leiterplattenbestückungen führen wir aus: • THT-Bestückung • Manuelle Bestückung • Wellen- und Selektivlötung (je nach Kundenwusch bleifreie oder verbleite Lötprozesse) • Handlötung

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Materialien mit unterschiedlichen Funktionen, Formen und Farben werden nach Bauplan gepickt und der Montage der Türen zugeführt-

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Elektronik Fertigung bei ETR-PS GmbH - Maßgeschneiderte Elektroniklösungen für Ihre Projekte Die EMS-Dienstleistungen von ETR-PS GmbH stehen für höchste Qualität und eine umfassende Betreuung entlang der gesamten Wertschöpfungskette in der Elektronikfertigung. Als erfahrene EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen innovative und individuell abgestimmte Lösungen – von der ersten Idee bis hin zum fertigen Produkt. Unsere Electronic Manufacturing Services (EMS) umfassen: • Entwicklung und Konzeptplanung: Unterstützung bei der Umsetzung Ihrer Ideen oder gezielte Impulse für neue Innovationen. Wir begleiten Sie flexibel – von der Konzeptentwicklung bis zur Realisierung einzelner Projektschritte. • Materialbeschaffung: Optimale Bauteile dank weltweiter Kontakte und Marktkenntnis unserer Experten – für höchste Effizienz und Qualität. • Leiterplattenbestückung: Präzise und effiziente SMD-Bestückung sowie THT-Bestückung für anspruchsvolle Baugruppen. • Kundenspezifische Tests: Umfassende Tests nach Ihren Vorgaben, von Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfungen bis hin zur Vorbereitung für EMV- und CE-Zertifizierungen. Ihr Partner für Elektronikfertigung Als kompetenter EMS-Dienstleister und führender Anbieter legen wir großen Wert auf eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden. Ob Prototypenfertigung, Kleinserien oder Großserien – unsere Erfahrung und Effizienz in der Elektronikfertigung ermöglichen es, Ihre Projekte termingerecht und kosteneffektiv umzusetzen. Setzen Sie auf ETR-PS GmbH, um von unserer jahrelangen Erfahrung und innovativen Ansätzen in der Elektronikfertigung zu profitieren. Wir sind Ihr Partner für hochwertige Elektroniklösungen – maßgeschneidert für Ihre Bedürfnisse. Kontaktieren Sie uns noch heute, und lassen Sie uns gemeinsam Ihr Projekt verwirklichen!

Motorfördergerät GS-4mD

Moderne elektronische Steuerungen der Typenreihe NAZZS gewährleisten den sicheren Betrieb von Schwingfördergeräten mit einer Stromaufnahme bis max. 6 Ampere. Über verschiedene Standard-Funktionen und zusätzliche Optionen lassen sie sich in den unter- schiedlichsten Bereichen einsetzen und vielseitig an den jeweiligen Einsatzfall anpassen. Bei der Gehäuseausführung sind Schwingbreiteneinsteller und Schalter auf der Frontseite eingebaut und die Anschlüsse für Schwingförderer und Sensorik steckbar ausgeführt.Die Einbauausführung kann auf einer Norm- Hutschiene nach EN50022 aufgeschnappt und so sehr einfach in einen Schaltschrank eingebaut werden.

In unserem modernen, computergesteuerten Kompaktlager bevorraten wir ständig ca. 500 Tonnen Bleche in Standardformaten. Ein vollautomatisches Regalbediengerät entnimmt das angeforderte Blechpaket und übergibt es an die Beladestation der jeweiligen CNC-Stanzmaschine bzw. CNC- Lasermaschine. Im ersten Fertigungsschritt werden Platinen aus einer Blechtafel gestanzt oder mit dem Laser ausgeschnitten. Der gesamte Bearbeitungsprozess verläuft weitgehend automatisiert, bis hin zur mannlosen Fertigung in der dritten Schicht.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Gefache aus Wellpappe bilden einen stabilen, berührungsfreien Schutz für transportempfindliche Produkte. Sie unterteilen den Innenraum eines Kartons in mehrere Fächer und trennen somit empfindliche Güter und Waren. Unsere Gittereinsätze, wie die Gefache auch genannt werden, können vielseitig eingesetzt werden; ob nun Gläser geschützt werden sollen oder andere empfindliche Artikel, wie Porzellan, Kerzen, Dekorationsmaterialien, Weinflaschen etc. Die Einsatzmöglichkeiten der Gefache sind sehr umfangreich. Individuelles Maß und einfaches Handling Die Länge, Breite und Höhe des Gittereinsatzes, sowie die Anzahl der Fächer in einem Karton passen wir individuell nach Ihren Wünschen an. Bei der richtigen Auswahl der Wellpappensorte kann zudem sichergestellt werden, dass die Stabilitätsanforderung an die Verpackung erfüllt wird. Darüber hinaus sind sie einfach im Handling und lassen sich mit nur einem Handgriff aufstellen - so garantieren sie schnelles und ergonomisches Verpacken. Das spart Zeit und Kosten! Maschinell gesteckt Die einzelnen Stege des Gefaches werden maschinell zugeschnitten, geschlitzt und zusammengesteckt. Somit sind die Gittereinsätze sofort einsetzbar. Durch die automatische Produktion der Stege können wir eine kostengünstige, hochwertige und staubfreie Qualität zusichern. Wir produzieren täglich zwischen 20.000 und 30.000 Gefache, je nach Größe und Sorte.

Wir bieten Ihnen hochwertige Fördersysteme in verschiedensten Bauarten, Abmessungen und Antriebsarten, sowie eine Vielzahl von Zusatzoptionen und Serviceleistungen. Förderbänder für alle Anwendungsbereiche Muldengurtförderer - Flachgurtförderer - Steigförderer - Knickförderer - Wellkantengurtförderer Moderne Fördertechnik, genau zugeschnitten auf Ihre Anforderungen und Förderbedingungen. Wir bieten Ihnen hochwertige Fördersysteme in verschiedensten Bauarten, Abmessungen und Antriebsarten, sowie eine Vielzahl von Zusatzoptionen und Serviceleistungen. Wie auch immer Ihre Anforderungen aussehen: Sicherheit, solider Aufbau, Geräuscharmut, Integrationsfähigkeit in eine vorhandene Anlage und eine beinahe unbegrenzte Flexibilität für die konkreten Anforderungen des Einsatzfalles. Ob im Lebensmittel- oder Tiefkühlbereich, beim Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen oder in der Schwerindustrie: Zahlreiche Bauarten und Gurte mit verschiedensten Oberflächenstrukturen sowie Erweiterungen wie zum Beispiel Wägesysteme oder Abstreifer sorgen für perfektes Handling Ihres Fördergutes. Zu den innovativen und ausgereiften Fördertechnik-Systemen von HUMBERT & POL gehört die Servicefreundlichkeit aller Anlagen. Geschlossene Konstruktionen mit Revisionsdeckeln, bei Bedarf offene Ausführungen sowie leicht zu reinigende Varianten sorgen für kurze Stillstandszeiten. Wählen Sie für Ihren Einsatzzweck aus einer Vielzahl unterschiedlicher Materialien und profilierter Gurte. Die Qualitäten sind vielfältig und oftmals kombinierbar: Gurte mit Antihaft-Eigenschaften, lebensmittelecht, hitzebeständig, antistatisch und/oder abriebfest oder säurebeständig. Für die effektive Mitnahme von Gütern bieten wir viele Belagvarianten mit den unterschiedlichsten Oberflächenstrukturen wie Stollen, Wellkanten, Noppenrelief, sowie Spezialbeläge aller Art. Als Gurtmaterial stehen je nach Einsatzfall zur Verfügung: Kunststoffgurte aus PVC, PU, Silikon, Gummigurte, sowie Gliedergurte aus Kunststoff oder Metall. Je nach Einsatz und Bedarf sind außerdem diese Optionen verfügbar: ◾geschlossen, staubdicht ◾für den Transport von Kalt- und Heißgütern ◾verfahrbar ◾intergrierte Bandwaage ◾ATEX-Ausführungen ◾Dosierförderband ◾Abzugsförderband Daneben bietet Ihnen HUMBERT & POL eine breite Auswahl an individuellem Zubehör wie Förderband-Lenkstationen, Abstreifsysteme und Fördergut-Führungen, sowie unterschiedliche Sicherheitseinrichtungen von der Reissleine über Schieflaufwächter bis zur Rotationskontrolle.

Easyflow… bietet ein sehr flexibles und robustes Werkstückträgersystem. Die spezielle Easyfow… Werkstückträgerumlenkung ermöglicht eine sehr kompakte Rückführung der Werkstückträger im Untertrum des Systems. Durch den Einsatz von speziellen Staurollenketten wird in der Zu- und Rückführung eine rollende Abtragung der Werkstückträger erzielt. Die rollende Abtragung sorgt für einen geringen Staudruck im System. Der Aufbau ermöglicht die kundenspezifische Anordnung von Stopper, Vorstopper und Indexierstationen. Alternativ zu dieser staufähigen Ausführung, bietet Easyflow… auch die Möglichkeit Werkstückträger formschlüssig mit den Transportketten zu verbinden, sodass, das System auch als Taktförderer eingesetzt werden kann. In dieser Variante bietet das System auch eine vertikale Förderung an. Die max. Förderlänge beträgt 30.000 mm und die max. Systembreite beträgt 2.400 mm Easyflow… ist sehr langlebig, wartungsarm und präsentiert sich in einem hervorragenden Preisleistungsverhältnis. Nicht zuletzt garantieren die standardisierten Module kurze Lieferzeiten. Für jede individuelle Anwendung stehen wir mit unserer Kompetenz für eine optimale Beratung, Produktion und Lieferung. Antrieb: Zwei Staurollenketten werden formschlüssig angetrieben. Für den Antrieb können verschiedene Motortypen, Baugrößen und Bauformen gewählt werden. Die Fördergeschwindigkeit wird der benötigten Taktzeit individuell angepasst. Hierzu kann auf Wunsch ein Frequenzregler eingesetzt werden. Im Normalfall wird der Antriebsmotor an eine Spannung von 230/400V – 50/60 Hz angeschlossen. Optional kann der Antriebsmotor mit Thermofühler oder Wicklungsschutzkontakt sowie mit diversen Steckverbindungsarten ausgestattet werden. Stopper: Zum Stoppen und Vereinzeln der Werkstückträger ist Easyflow… mit pneumatischen Stoppern ausgestattet. Diese Stopper verfügen über eine federbelastete Rücklaufsperre und ermöglicht eine Positionsgenauigkeit von +/- 0,5 mm. Bei hohen Produktgewichten können die Stopper mit einer zusätzlichen Dämpfung ausgestattet werden und ermöglichen so ein sanftes Anhalten der Werkstückträger. Die Stoppposition und die Stopperanzahl kann innerhalb der Förderstrecke individuell gewählt werden. Auch ein nachträgliches Versetzen der Stopper ist problemlos möglich. Indexierstation: Sollte die Positionsgenauigkeit des Werkstückträgers durch den Stopper oder den gedämpften Stopper nicht ausreichen, kann die Positionsgenauigkeit des Werkstückträgers durch eine Indexierstation zusätzlich erhöht werden. Somit bietet Easyflow… ein exaktes Fixieren des Werkstückträgers in drei Ausrichtungen, und es kann eine Positionsgenauigkeit von +/- 0,1 mm erzielt werden. Bei diesen Indexierern wird der Werkstückträger von der Staurollenkette abgehoben, hierdurch wird eine vibrationsarme Positionierung erreicht. Werkstückträger: Easyflow… ermöglicht durch den Werkstückträger einen robusten, exakten und schonenden Produkttransport. Die produktspezifischen Aufnahmen werden auf den Grundkörpern montiert. So können auch „ komplizierte“ Produkte beziehungsweise Werkstücke reproduzierbar transportiert werden. Damit ist auch die Voraussetzung zur exakten Positionierung an Robotern, Prüfsystemen oder ähnlichen Einheiten gegeben. Optional können die Werkstückträger mit Indexierhülsen ausgerüstet werden. Für das staufähige System werden die Werkstückträger mit entsprechenden Gleitelementen ausgerüstet. Die starre Taktung wird durch eine formschlüssige Verbindung zwischen Kette und Werkstückträger garantiert.

Oberflächenvorbehandlungsmittel, Oberflächenbehandlungseffekte mit unserem Stahldrahtkorn und Edelstahl-Drahtkorn verbessern die Strahlleistung und reduzieren gleichzeitig die Kosten Oberflächenvorbehandlungsmittel, Seit über zwei Jahrzehnten sind wir führende Pioniere in der Herstellung von erstklassigen Stahl-Drahtkorn-Abrasiven in China und verfügen über umfangreiche Fachkenntnisse auf diesem Gebiet. Unser Engagement für Exzellenz hat unsere Fabrik darauf spezialisiert, Metallstrahlmittel herzustellen und zu entwickeln, darunter Stahldrahtkorn, Edelstahl-Drahtkorn und HD Stahldrahtkorn. Ausgezeichnet durch ein engagiertes Team qualifizierter wissenschaftlicher Forscher und Entwickler ermöglichen wir unseren Kunden, außergewöhnliche Oberflächenbehandlungseffekte mit unserem Stahldrahtkorn und Edelstahl-Drahtkorn zu erzielen. Wir verbessern die Strahlleistung und reduzieren gleichzeitig die Kosten – unsere Produkte sind auf Perfektion ausgerichtet. Unsere Produktionsstätte in China bedient ein breites Spektrum und stellt Edelstahl, Aluminium, Zink und Kupfer-Drahtkorn her. Unter Einhaltung von Branchenstandards wie SEA und VDFI bieten wir auch maßgeschneiderte Strahlmittel-Lösungen an und nutzen dabei unsere fortschrittlichen Produktionsanlagen, modernen Technologien und strengen Qualitätskontrollsysteme. In Bereichen wie Schiffbau, Getriebe, Federn und Automobilindustrie sind unsere Produkte unverzichtbar für das Strahlen, die Oberflächenbehandlung und das Kugelstrahlen. Um unsere Kunden besser zu bedienen, haben wir Lagerhäuser in Deutschland eingerichtet, um die prompte Verfügbarkeit unserer hochwertigen Produkte sicherzustellen. Anwendungen: Reinigung/Polieren Verfestigung Polieren Entrosten Entzundern Entgraten Und mehr Verpackung: 25 kg/Beutel 1000 kg/Palette Wählen Sie uns für beispiellose Qualität, Zuverlässigkeit und Effizienz in Lösungen für die Oberflächenbehandlung. Heben Sie Ihre Projekte mit unseren Premium-Abrasiven auf ein neues Niveau – wo Exzellenz auf Leistung trifft!